Spektrometer EDXRF untuk Analisis Ketebalan Pelapisan

Spektrometer VR-XAU EDXRF memberikan analisis ketebalan dan komposisi pelapisan yang presisi dan non-destruktif. Dengan memanfaatkan algoritma EFP canggih dan teknologi sinar-X mikro-fokus, alat ini mampu mengukur pelapisan multi-lapisan (hingga 23 lapisan) pada berbagai substrat, memastikan kontrol kualitas dan kepatuhan di industri seperti perhiasan, elektronik, dan manufaktur otomotif.

KIRIM PERMINTAAN

OBROLAN LANGSUNG

UNDUH

Spesifikasi

Hingga 23 lapisan secara bersamaan

Analisis Pelapisan

Lensa sangat sensitif, fokus manual

Mode Fokus

K(19) to U(92)

Rentang Analisis Elemen

Optik 38-46X, Digital 200-400X

Pembesaran

Algoritma EFP tingkat lanjut

Algoritma Inti

Platform bergerak XY presisi tinggi (50mm x 50mm)

Platform Bergerak

Detektor Si-PIN yang Disesuaikan

Jenis Detektor

210mm

Tinggi Ruang

Tabung sinar-X mikrofokus

Tabung Sinar-X

545x380x435mm

Dimensi Mesin

Φ0.5mm

Ukuran Kolimator

48KG

Berat

0-30mm (dengan fungsi kompensasi jarak)

Mengukur Jarak

DIN ISO 3497, DIN 50987, ASTM B568

Standar Kepatuhan

CCD warna 1/2,7” dengan fungsi zoom

Contoh Pengamatan

VR-XAU Analyzer Ketebalan Pelapisan: Presisi dan Performa untuk Pengukuran Pelapisan Multi-Lapisan

VR-XAU adalah analyzer ketebalan pelapisan EDXRF (Energy Dispersive X-Ray Fluorescence) canggih yang dirancang untuk pengukuran presisi tinggi dan non-destruktif pada pelapisan tunggal maupun multi-lapisan pada berbagai substrat. Dengan menggabungkan perangkat keras mutakhir dan perangkat lunak cerdas, alat ini memberikan hasil yang andal untuk kontrol kualitas, optimisasi proses, dan verifikasi kepatuhan di berbagai industri.

Dilengkapi dengan tabung sinar-X mikro-fokus dan detektor Si-PIN resolusi tinggi, instrumen ini mendukung analisis simultan hingga 23 lapisan pelapisan dengan akurasi luar biasa—hingga level sub-mikron. Algoritma EFP canggih memastikan pengukuran yang stabil dan dapat diulang bahkan pada permukaan yang kompleks atau melengkung.

Fitur utama mencakup platform bergerak XY presisi tinggi untuk pengukuran multi-titik otomatis, kamera CCD warna terintegrasi dengan kemampuan zoom dan fokus manual, serta teknologi fokus rendah cahaya untuk penjajaran titik yang konsisten. Perangkat lunak yang ramah pengguna secara otomatis mendeteksi kesalahan operasional dan memberikan panduan, sehingga mengurangi waktu pelatihan dan meminimalkan kesalahan.

VR-XAU memenuhi standar internasional termasuk DIN ISO 3497, ASTM B568, dan DIN 50987, menjadikannya solusi ideal untuk aplikasi pelapisan logam mulia, elektronik, otomotif, dan manufaktur dirgantara. Desain yang kokoh dan kemampuan analitis canggih menjadikannya alat yang hemat biaya untuk meningkatkan kualitas produk dan efisiensi manufaktur.

Pengujian Cepat

Dapatkan hasil dalam 30 detik, meningkatkan efisiensi secara signifikan.

Aplikasi Serbaguna

Cocok untuk berbagai macam penggunaan.

Analisis Presisi Tinggi

Algoritma canggih dan sistem optik memastikan akurasi dan keandalan.

Pengujian Non-Destruktif

Analisis tanpa kontak menjaga sampel tetap utuh.

VR-XAU: Presisi Tak Tertandingi dalam Pengukuran Ketebalan Pelapisan

VR-XAU Coating Thickness Analyzer menetapkan standar baru untuk akurasi dan efisiensi dalam analisis pelapisan non-destruktif. Alat ini menggabungkan perangkat keras canggih dengan perangkat lunak cerdas untuk memberikan kemampuan pengukuran multi-lapisan yang andal di berbagai aplikasi industri.

Keunggulan Inti:

Analisis Multi-Lapisan: Mengukur hingga 23 lapisan pelapisan secara simultan, memberikan data komprehensif dalam satu pengujian.
Algoritma EFP Canggih: Menjamin hasil yang sangat stabil dan dapat diulang, bahkan pada permukaan sampel yang melengkung atau kompleks.
Pengujian Non-Destruktif: Menganalisis pelapisan tanpa merusak sampel, ideal untuk kontrol kualitas produk jadi.
Kepatuhan Regulasi: Memenuhi standar internasional (DIN ISO 3497, ASTM B568, DIN 50987), memastikan hasil yang diakui secara global.

Fitur Utama:

Komponen Resolusi Tinggi: Menggunakan tabung sinar-X mikro-fokus dan detektor Si-PIN yang disesuaikan untuk sensitivitas dan detail superior.
Gerakan Presisi: Dilengkapi dengan platform bergerak XY berakurat tinggi (50mm x 50mm) untuk pemetaan multi-titik otomatis.
Visualisasi Ditingkatkan: Memiliki kamera CCD warna dengan zoom manual (optik 38-46X, digital hingga 400X) dan fokus untuk penempatan titik yang tepat.
Perangkat Lunak Cerdas: Antarmuka ramah pengguna secara otomatis mendiagnosis kesalahan dan memberikan panduan operasi, mengurangi kesalahan manusia.
Pengukuran Serbaguna: Fungsi kompensasi jarak memungkinkan analisis akurat pada sampel yang tidak rata atau berbentuk khusus.